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更新时间：2026-04-05
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专利摘要显示，本发明提供了一种连线隔离性能改善方法及集成电路，包括：在晶圆片表面制备电路元件；在电路元件表面形成多层金属互联结构，实现电路元件各极性的电学连接；每层金属互联结构包括形成在低介电常数材质层中的金属连线，且低介电常数材质层和金属连线的侧壁接触面之间形成有一隔离薄膜层，隔离薄膜层的介电常数大于低介电常数材质的介电常数，改善后段工艺中金属连线间的隔离性能。
天眼查资料显示，普冉半导体（上海）股份有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14804.9102万人民币。通过天眼查大数据分析，普冉半导体（上海）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目4次，财产线条，此外企业还拥有行政许可7个。
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